فرمول خاک پوششی

برای آماده‌سازی خاک پوششی اجزای آن را جمع‌آوری و به صورت مرطوب یا نیمه مرطوب با هم مخلوط کنید. باید مواد آهکی را بطور یکنواخت در تمام خاک پوششی پخش کرد. تا در نهایت ترکیبی یکنواخت بدست آید و عمل خنثی‌سازی بطور کاملاً یکنواخت صورت پذیرد. بعد ازاین که مواد و ترکیبات خاک پوششی را به حد کافی مخلوط و زیر و رو کردید، باید به آرامی و به طور یکنواخت مقداری آب به آن اضافه نمایید تا رطوبت آن به حدود ۹۰% برسد. برای تهیه خاک پوششی با رطوبت مناسب، روش ساده‌ای به شرح زیر وجود دارد. ابتدا ۱۰-۲۰% حجم مواد خشک اولیه را برداشته با هم مخلوط کرده و سپس بقیه مواد را تا ۸۰-۹۰% مرطوب کنید. سپس آن مقدار ماده خشک را که در ابتدا، برداشته‌اید به این مواد مرطوب اضافه کنید. بدین ترتیب می‌توانید در نهایت به ترکیب و فرمول خاک پوششی با رطوبت مطلوب برسید.

در این مرحله خاک پوششی آماده کشیدن روی بسترهای کاشت می‌باشد. می‌توان از پیمانه مدرج برای انتقال و پخش یکنواخت مواد پوششی روی بسترها استفاده کرد.

casing mushroom فرمول خاک پوششی

عمق خاک پوششی 

عملکرد و برداشت محصول ارتباط مستقیمی با عمق بستر کاشت دارد. هر چه عمق کاشت بیشتر باشد، به همان نسبت پتانسیل عملکرد نیز افزایش می‌یابد، در حالی که تنش بیشتری را بر خاک پوششی نیز وارد می‌نماید. زیرا ممکن است چین‌های پر محصول اول و دوم، باعث صدمه جزیی به ساختار سطحی خاک پوششی گردد، بنابراین احتمال کاهش تولیدهای آتی بسیار زیاد می‌شود. بطور کلی، هر چه عمق خاک پوششی بیشتر باشد می‌توان مقدار عملکرد بیشتر قارچ درواحد سطح (فوت مربع) از بستر کاشت را انتظار داشت.

اکثر تولیدکنندگان قارچ دکمه‌ای، عمق خاک پوششی بسترهای خود را حداقل ۵/۲ تا حداکثر ۵ سانتی‌متر می‌‌گیرند. بدین ترتیب بسترهایی به عمق ۲۰-۱۵سانتیمتر را می‌توان با خاک‌‌های پوششی به ترتیب به ضخامت ۴-۳ سانتیمتر و بسترهایی با عمق بیش از ۲۰ سانتیمتر را می‌توان با لایه‌های به ضخامت ۵-۴ سانتیمتر بپوشاند. با تمام این تفاصیل آزمایشاتی که اخیراً در هلند انجام شده حاکی ازآنست که هر چه ضخامت خاک پوششی بیشتر باشد، به همان نسبت مقدار میکروارگانیسم فعال بیشتر شده و در نهایت محصول بیشتری تولید خواهد شد. فرمول خاک پوششی تاثیر زیادی در کیفیت آن دارد.

برای کسب بهره کامل از خاک پوششی، حداقل عمق بسترهای کاشت اسپان باید ۲٫۵ سانتی‌متر باشد در مورد بسترهای کشت بذر استریل باید عمق خاک پوششیآن را کمتر از عمق پوشش بسترهای معمولی گرفت.

یکنواختی

حتی‌الامکان خاک پوششی را باید بصورت کاملاً یکنواخت بر روی بستری با سطح صاف پخش کرد. به دو دلیل عمق غیریکنواخت خاک پوششی نامطلوب می‌باشد: ۱-ً مناطقی با عمق پوشش کمتر سریع‌تر پر آب می‌شود و در نتیجه میسلیوم‌ها خفه شده و از رشد باز می‌مانند ۲- میسلیوم‌ها در زمان‌های متفاوتی از لابلای خاک پوششی سر درآورده و منجر به پیدایش نامنظم ته‌سنجاقی‌ها می‌شوند.

تصاویر ۱۲۳ و ۱۲۴ و ۱۲۵: پوشاندن جعبه اسپان بذری با خاک پوششی، بذور کاملاً کلونی شده را بدقت از هم جدا کرده و به طور یکنواخت درون جعبه پخش کنید. به دلخواه می‌‌‌توانید لایه‌ای از ورمی‌کولیت نیمه مرطوب را در کف جعبه قرار دهید تا آب اضافی را جذب کند. چنانچه لابلای بذور، تعدادی بذر کلونی نشده دیده شود، روی ظرف را با پلاستیک پوشانده و بگذارید تا اسپان به مدت ۲۴ ساعت قبل از پوشش، خود را بازیابد. در غیر این صورت می‌توان بلافاصله بعد از پخش کردن اسپان، روی آنها را پوشاند.

در صورتی که بخواهیم، سطوح وسیع‌تری را بپوشانیم، می‌توان از حلقه‌هایی مخصوص این کار (به قطر ۱۵ و از جنس pvc) که به اندازه‌های معین برش ‌خورده، استفاده کرد. سپس این حلقه‌ها را مطابق شکل۱۲۶، روی بستر قرار داده و داخل آنها را با لایه پوششی پر می‌کنیم و در انتها بعد از صاف کردن و ماله کشیدن روی آنها، و برداشتن مواد اضافی، حلقه‌ها را برمی‌داریم.

هر چند که خاک پوششی باید یکنواخت و هم سطح باشد. اما در نهایت ساختمان لایه باید متخلخل و زبر بوده و در سطح آن جوی و پشته‌هایی کوچک ایجاد شود. ساختمان رویه خاک پوششی عامل اصلی تشکیل ته‌سنجاقی‌های مطلوب بوده و در پست های بعدی، به تفصیل توضیح داده خواهد شد.

کلونی شدن خاک پوششی

بعد از روکش دادن سطح بستر، شرایط محیطی (دما و رطوبت) بایستی مطابق شرایط مرحله پنجه‌دوانی اسپان‌ها باشد بدین ترتیب دمای بستر در حد مطلوب، رطوبت نسبی در حدود ۹۰- ۱۰۰% و مقدار تهویه هوای تازه در حداقل ممکن باید باشد (صرفاً برای پراکنده ساختن گرمای اضافی تولید شده می‌توان هر از چند گاهی مقداری هوای تازه وارد سالن ساخت). افزایش میزان CO2 اتاق، برای رشد میسلیومی مفید بوده و می‌توان با انسداد و درزبندی کامل اتاق‌ها، و استفاده از دریچه‌های تنظیم هوا که راه هوای تازه را بسته و صرفاً هوای اتاق را باز چرخش می‌کنند، مانع از ورود هر گونه هوای تازه به درون اتاق گردید. در صورتی که به هر طریق، نتوانیم مانع ورود هوای تازه بدرون اتاق گردیم، می‌توان روی خاک پوششی را با ورقه نایلونی تمیزی بپوشانیم و بدین ترتیب، تا حد زیادی مانع تبخیر آب زیاد از طریق خاک پوششی نیز می‌شوییم.استفاده از فرمول خاک پوششی مناسب در این مرحله اهمیت زیادی دارد.

شکل ۱۲۶- استفاده از حلقه‌های مخصوص برای یکنواخت کردن عمق خاک پوششی روی بسترها.

دمای بستر بلافاصله بعد از اتمام مرحله خاکپوش، به علت انتشار گازهای متابولیکی توسط این لایه به سرعت بالا می‌رود. در صورتی که بتوان دمای اتاق را کنترل کرد، این افزایش دما علامت حیات و سرزندگی میسلیوم‌ها بوده و نشانه خوبی می‌باشد. البته با کاهش دمای بستر به میزان ۳-۵ درجه سانتیگراد قبل از مرحله خاکپوش و یا کاهش دمای هوای اتاق بعد از مرحله خاک‌دهی، می‌توان با این امر برخورد مناسبی نمود.

ظرف مدت سه روز بعد از مرحله خاک‌دهی، بایستی میسلیوم‌ها به درون خاک پوششی نفوذ یابند. بعد از استقرار کامل میسلیوم‌ها، به تدریج اقدام به آبیاری خاک پوششی کرده تا رطوبت مطلوبی را بدست آورده که بسته به عمق خاک پوششی می‌توان به مدت ۲ تا ۴ روز با همراه با آبپاشی‌های ملایم از طریق نازل‌های مه‌پاش انجام شود.

حداقل ظرف مدت ۲ روز قبل از رسیدن میسلیوم‌ها به سطح باید به حد مطلوبی آبیاری صورت گیرد. بطور کلی نکته بسیار مهم در این مورد این است که نباید ضمن آبپاشی‌های مکرر صدمه‌ای به سطح خاک پوششی وارد آید. آبپاشی سنگین و مستقیم، باعث تخریب سطح رویی خاک شده و ایجاد سله کرده و تمامی منافذ و خلل و فرج آن را مسدود و در نتیجه میسلیوم رویان، درون خاک پوششی گیر افتاده و امکان نفوذ درون این لایه از آن سلب می‌شود.

برای مرمت کردن سطح خاک پوششی که با آب صدمه دیده است می‌توان ۵/۰ سانتیمتر رویه آن را با چارشاخ باغبانی کوچک خراش داد. آبیاری‌های نهایی خاک پوششی بعد از این عمل و قبل از تولید ته‌سنجاقی‌ها انجام می‌شود.

شکل ۱۲۷- رشد میسلیوم‌های قارچ دکمه‌ای (A. brunnescens) درون خاک پوششی دارای رطوبت مناسب.

با روش دیگر (خراش‌دهی عمیق)، موقعی که میسلیوم‌ها درون خاک پوششی گیر کرده می‌توان کل خاک را تا سطح بستر خراش داد و سپس میسلیوم‌های شکسته یا مختل شده، سریعاً خود را بازیافته و ظرف مدت ۴-۳ روز، کاملاً سطح بستر را احاطه می‌نمایند. در نتیجه، تشکیل سریع، پربار و یکنواختی از ته‌سنجاقی‌ها را خواهیم داشت. قبل از استفاده از این روش، تولیدکننده باید از پاک بودن بستر و خاک پوششی از هرگونه کپک‌های رقیب و نماتد مطمئن شود. فرمول خاک پوششی.

منبع: کتاب راهنمای جامع و مصور پرورش قارچ های خوراکی چاپ نهم ساسان جعفرنیا